特許
J-GLOBAL ID：200903087281951770
電子部品
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-189712
公開番号（公開出願番号）：特開平7-045753
出願日： 1993年07月30日
公開日（公表日）： 1995年02月14日
要約：
【要約】【目的】 多層構造の封止部材に熱硬化性樹脂をエポキシ系樹脂を用いて、製造が容易で、しかも耐湿性及び耐熱衝撃性が良好な電子部品を提供する。【構成】セラミック基板1上に半導体素子3などを載置して、少なくとも半導体素子3を多層構造の封止部材6で被覆して成る電子部品である。前記封止部材6が熱硬化性樹脂であるエポキシ系樹脂と充填材である溶融シリカガラスとを含み、セラミック基板に接する側の下地封止層61は溶融シリカガラスが80重量%以上含有し、最外層の封止層62は溶融シリカガラスが77.5重量%以下含有する。
請求項（抜粋）：
電子素子が実装されたセラミック基板を多層構造の封止部材で被覆して成る電子部品において、前記封止部材が熱硬化性樹脂であるエポキシ系樹脂と充填材である溶融シリカガラスを含み、前記セラミック基板に接する側には80重量%以上の溶融シリカガラスを、外装側には77.5重量%以下の溶融シリカガラスを含有していることを特徴とする電子部品。
IPC (2件)：
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