特許

J-GLOBAL ID：200903087289350997

放熱性に優れた照明用LEDの実装基盤、及び筐体

発明者： 寺尾 玄
出願人/特許権者： 寺尾 玄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-382698
公開番号（公開出願番号）：特開2006-179443
出願日： 2004年12月20日
公開日（公表日）： 2006年07月06日
要約：

【目的】 照明用LED装置において、複数のLEDを配置した際の相互間の熱影響を抑制し、空気の対流を促進する事によって総発熱量を下げ、LEDをより高出力で駆動させる事、及び、LEDの配置を密集させる事を可能にする。【構成】 複数のLEDの配置の間に相互間の熱伝達を抑制する切り欠き、穴を設けた事を特徴とする実装基板、及び基盤一体型LEDユニットを取り付ける筐体と、これらの切り欠き、穴に連通する通気孔を設けた事を特徴とするLED照明用筐体。【選択図】 図1

請求項（抜粋）：

複数のLEDの配置の間に相互間の熱伝達を防止、または低下させる切り欠き、及び穴を設けた事を特徴とするLEDを実装する基板、及び基盤一体型LEDユニットを実装する筐体。

IPC (2件)：

F21V 29/00 ,  H01L 33/00

FI (2件)：

F21V29/00 A ,  H01L33/00 L

Fターム (8件)：

3K014LA01 ,  3K014LB03 ,  3K014LB05 ,  5F041AA33 ,  5F041DB02 ,  5F041DC23 ,  5F041DC75 ,  5F041FF11