特許
J-GLOBAL ID：200903087290165575
超音波プローブ
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
佐藤 一雄 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-220475
公開番号（公開出願番号）：特開平9-065490
出願日： 1995年08月29日
公開日（公表日）： 1997年03月07日
要約：
【要約】【課題】 熱膨張率の大きく異なる振動子、制振材、前面板、及び接合材を選定し、融点の高い接合材料を用いながら、前面板、あるいは制振材が振動子との熱収差による応力が緩和され、剥離、変形、破損等を生じず、振動子群全域が一様な所用感度を呈し、常時、信頼性の高い機能を果たす超音波プローブの提供を目的とする。【解決手段】 アレイ状の配列された複数の振動子(1)の超音波送受信面(1a)に保護用の前面板(3)を接合するとともに、超音波送受信面(1a)の反対側面(1b)で振動子(1)を残留振動抑制用の制振材(2)に接合した超音波プローブにおいて、隣接する振動子(1)間の間隙に対応する制振材(2)の部分にその厚み方向に間隙に連なる切り込み部(10)を形成したことを特徴とする。
請求項（抜粋）：
アレイ状の配列された複数の振動子の超音波送受信面に保護用の前面板を接合するとともに、前記超音波送受信面の反対側面で前記振動子を残留振動抑制用の制振材に接合した超音波プローブにおいて、隣接する前記振動子間の間隙に対応する前記制振材の部分にその厚み方向に前記間隙に連なる切り込み部を形成したことを特徴とする超音波プローブ。
IPC (3件)：
H04R 17/00 332
, G01N 29/04
, H01L 41/09
H04R 17/00 332 B
, G01N 29/04
, H01L 41/08 J
