特許
J-GLOBAL ID：200903087290929672
ウエハへのテープ貼付方法及びテープ貼付装置
発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-137065
公開番号（公開出願番号）：特開平10-335433
出願日： 1997年05月27日
公開日（公表日）： 1998年12月18日
要約：
【要約】【課題】 テープの粘着剤層が、テープ剥離後に被粘着面に残留しないようにしたウエハへのテープ貼付方法及びテープ貼付装置を提供する。【解決手段】 先ず、裏面に段差を有するウエハ40の周囲のガス雰囲気を減圧雰囲気にする減圧工程を行う。次いで、ウエハ40の裏面に粘着テープ16を貼付する貼付工程を行う。粘着テープ16は、酸素濃度の低い雰囲気の下で紫外光を照射すると粘着力が低下する性質を有するテープである。これにより、ウエハ40に形成されている段差部と粘着テープ16の粘着剤層18との隙間の空気がほとんど排除された状態で、ウエハ40の裏面42が粘着テープ16に貼付される。次いで、粘着テープ16面に紫外光を照射する粘着力低減化工程を行い、粘着テープ16を剥離すると、テープの粘着剤層の残さがウエハ面に残留することなく剥離される。
請求項（抜粋）：
酸素濃度の低い雰囲気内で紫外光の照射により粘着力が低下する粘着剤層を有するテープを段差の付いたウエハ面に貼付する方法であって、ウエハ面上の雰囲気を減圧雰囲気にする減圧工程と、次いで、ウエハ面にテープを貼付する貼付工程と、次いで、所定のウエハ処理を行うウエハ処理工程と、次いで、ウエハ面上に貼付されたテープに紫外光を照射する粘着力低減化工程とを備えていることを特徴とするウエハへのテープ貼付方法。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01L 21/68 N
, H01L 21/78 M
