特許
J-GLOBAL ID：200903087297578999
半導体装置およびその製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
佐藤 一雄 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-353666
公開番号（公開出願番号）：特開平6-181290
出願日： 1992年12月14日
公開日（公表日）： 1994年06月28日
要約：
【要約】【目的】 寄生抵抗および寄生容量の小さいコイルを有する半導体装置の提供。【構成】 半導体基板1上のコイル形成領域4に深い溝が形成され、この溝内に絶縁膜5で覆われた導電性の材質からなるコイル6が埋め込まれていることを特徴とする。
請求項（抜粋）：
半導体基板上のコイル形成領域に深い溝が形成され、この溝内に絶縁膜で覆われた導電性の材質からなるコイルが埋め込まれていることを特徴とする半導体装置。
IPC (2件)：
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