特許
J-GLOBAL ID:200903087297919907

多層配線ガラスセラミック基板の製造方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 京本 直樹 (外2名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平4-008076
公開番号(公開出願番号):特開平5-211394
出願日: 1992年01月21日
公開日(公表日): 1993年08月20日
要約:
【要約】【構成】 アルミナとガラスとの成分比が異なる2種類のグリーンシートを用い、最上層と最下層に結晶化ガラスの比率が少ない方を、中間層に結晶化ガラスの比率が多い方を積層し、それらを一体として焼成する。【効果】 誘電率が低くしかも入出力ピンを密着させるための機械的強度が強い多層配線ガラスセラミック基板を製造することが可能となる。
請求項(抜粋):
アルミナとガラスとの成分比が異なる2種類のグリーンシートを用い、最上層と最下層に結晶化ガラスの比率が少ない方のグリーンシートを、中間層に結晶化ガラスの比率が多い方のグリーンシートを積層し、それらを一体として焼成することを含むことを特徴とする多層配線ガラスセラミック基板の製造方法。

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