特許
J-GLOBAL ID：200903087307613909
シリコンウェーハ研磨用パッド及び研磨方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
石原 詔二
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-122415
公開番号（公開出願番号）：特開平7-335598
出願日： 1994年06月03日
公開日（公表日）： 1995年12月22日
要約：
【要約】【目的】 硬質の研磨パッドを用いて研磨しても、研磨ウェーハが仕上げ加工面と同等の表面粗さを有し、かつ高生産性を示す高荷重研磨の場合でも中凹形状とならず、良好な平坦度を有するウェーハを研磨しうる新規なシリコンウェーハ研磨用パッドを提供する。【構成】 硬質のウレタンパッドにCaCO3 粒子を添加する。
請求項（抜粋）：
硬質のウレタンパッドにCaCO3 粒子を添加してなることを特徴とするシリコンウェーハ研磨用パッド。
IPC (3件)：
H01L 21/304 321
, H01L 21/304
, B24B 37/00
