特許
J-GLOBAL ID：200903087310164147
バーンイン装置
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
秋田 収喜
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-016745
公開番号（公開出願番号）：特開平8-211121
出願日： 1995年02月03日
公開日（公表日）： 1996年08月20日
要約：
【要約】【目的】 モニタ回路のモニタ端子切り替えによる遅延の間に、異常温度により半導体集積回路が破壊されるのを防止することが可能となるバーンイン装置を提供すること。【構成】 半導体集積回路(1)のバーンインテスト実行時に、半導体集積回路(1)の内部に組み込まれた温度センサ(2)からの出力により、半導体集積回路(1)の異常温度を検出するモニタ回路(4)を備えたバーンイン装置において、前記半導体集積回路(1)毎に前記モニタ回路(4)を設ける。
請求項（抜粋）：
半導体集積回路のバーンインテスト実行時に、半導体集積回路の内部に組み込まれた温度センサからの出力により、半導体集積回路の異常温度を検出するモニタ回路を備えたバーンイン装置において、前記半導体集積回路毎に前記モニタ回路を設けたことを特徴とするバーンイン装置。
IPC (2件)：
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