特許

J-GLOBAL ID：200903087318131566

半導体装置およびその製造方法

発明者： 福田 敏行 ,  藤本 博昭 ,  隈川 隆博 ,  老田 成志
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 森本 義弘
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-039386
公開番号（公開出願番号）：特開2003-243569
出願日： 2002年02月18日
公開日（公表日）： 2003年08月29日
要約：

【要約】【課題】 外部端子がパッケージ底面に存在するエリアアレイ型の半導体装置およびその製造方法であり、特に半導体装置などの電子部品またはプリント配線基板の、電極ランドの形状すなわち外部装置と電気的に接続するための突起状電極であるバンプ形状すなわち外部端子形状に関するものである。半導体装置の外部端子の狭ピッチ化が進んでも所要の性能を満足できるようにする。【解決手段】 外部端子104が半導体装置表面に露出し、この外部端子104はティアドロップ形状で形成されている。これにより、半導体装置の基板配線ラインアンドスペース(配線パターンのデザイン)の加工上の制限を克服し、更に実装基板での繰り返し曲げテストなどのいわゆる実装信頼性を確保できるようにする。

請求項（抜粋）：

外部端子が半導体装置表面に露出し、前記外部端子はティアドロップ形状で形成されていることを特徴とする半導体装置。

IPC (4件)：

H01L 23/12 501 ,  H01L 21/56 ,  H01L 21/60 ,  H01L 21/60 311

FI (6件)：

H01L 23/12 501 P ,  H01L 21/56 R ,  H01L 21/60 311 Q ,  H01L 21/92 602 J ,  H01L 21/92 604 E ,  H01L 21/92 604 D

Fターム (7件)：

5F044QQ02 ,  5F044QQ04 ,  5F044QQ06 ,  5F061AA01 ,  5F061BA07 ,  5F061CA10 ,  5F061CB13