樹脂製基板

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：奥田誠 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-018477
公開番号（公開出願番号）：特開2000-223184
出願日： 1999年01月27日
公開日（公表日）： 2000年08月11日
要約：

【要約】【課題】入出力端子としてのピンを多数立設した樹脂製基板をソケットや他の基板等に装着する際、基板本体と他の基板等との隙間を小さくすることのできる樹脂製基板を提供すること。【解決手段】本発明の樹脂製基板1は、樹脂または樹脂を含む複合材料から構成され、第1主面2Aを有する略板形状をなす基板本体2に、表面にAuメッキ層13が形成されたピン11を、SnとSbとからなるハンダ材15でハンダ付けして、基板本体2の第1主面2Aから突出させてなる。ピン11と基板本体2とを固着するハンダ材15の濡れ性は、Pb-Sn系のハンダ材に比べて低いので、ハンダ材15のピン11への這い上がり高さHSが低くなっている。このため、ピン11をソケットST内の奥まで十分に挿入することができるので、基板本体2の第1主面2AとソケットSTの上面STAとの間の隙間を小さくすることができ、樹脂製基板1をソケットSTに装着した際の全体の高さを低くすることができる。

請求項（抜粋）：

樹脂または樹脂を含む複合材料から構成され、第1主面を有する略板形状をなす基板本体に、表面にAuメッキ層が形成されたピンを、主としてSnとSbとからなるハンダ材でハンダ付けして、上記基板本体の上記第1主面から突出させてなることを特徴とする樹脂製基板。

IPC (5件)：

H01R 12/16 , H01L 23/12 , H01L 23/50 , H01R 11/01 , H05K 1/14

FI (5件)：

H01R 23/68 303 D , H01L 23/50 P , H01R 11/01 C , H05K 1/14 A , H01L 23/12 P

Fターム (21件)：

5E023AA04 , 5E023AA08 , 5E023BB22 , 5E023CC02 , 5E023CC22 , 5E023EE02 , 5E023EE31 , 5E023FF01 , 5E023HH16 , 5E344BB10 , 5E344CC09 , 5E344CC23 , 5E344CD09 , 5E344CD14 , 5E344DD02 , 5E344EE11 , 5F067AB07 , 5F067BB12 , 5F067BB20 , 5F067DC17 , 5F067DC18

引用特許：

審査官引用 (5件)

電子相互接続装置およびその作成方法並びに電子相互接続装置用の同軸電気パッド
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-272703 出願人：インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレイション
ソルダ合金
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-303185 出願人：三星電子株式会社
無鉛はんだ合金
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-219020 出願人：株式会社日本スペリア社

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