特許
J-GLOBAL ID：200903087328096475
電子部品用セラミックス基板
発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-121939
公開番号（公開出願番号）：特開2000-315841
出願日： 1999年04月28日
公開日（公表日）： 2000年11月14日
要約：
【要約】【課題】複数の単体に分割するセラミックス基板1で、セラミックス基板1の製造工程並びにその後の導体ペースト印刷及び焼成工程においてクラック4や割れが発生せず、最終の分割工程においては容易に分割が出来、バリ3の発生がないセラミックス基板1を得る。【解決手段】セラミックス基板1の一方の主面1aの分割溝2は従来のように形成し、他方の主面1bの分割溝2aは、上記の分割溝2の端部A並びに交差部Bに対応する位置についてのみ形成する。
請求項（抜粋）：
セラミックス基板の一方の主面に縦横の分割溝を形成し、かつ他方の主面の上記分割溝の端部および交差部に部分的に分割溝を形成したことを特徴とする電子部品用セラミックス基板。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H05K 1/02 G
, H05K 3/00 X
5E338AA18
, 5E338BB35
, 5E338BB47
, 5E338BB48
, 5E338CC01
, 5E338EE32
, 5E338EE33
