特許

J-GLOBAL ID：200903087336312420

半導体チップ実装用基板とその製造方法並びに半導体装置

発明者： 宮本 隆春 ,  五明 利雄
出願人/特許権者： 新光電気工業株式会社
代理人 (1件)： 松田 宗久
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-225911
公開番号（公開出願番号）：特開平10-056108
出願日： 1996年08月07日
公開日（公表日）： 1998年02月24日
要約：

【要約】【課題】 高周波特性に優れた、安価で汎用性のある半導体装置を得る。【解決手段】 絶縁体からなる基板10の一方の表面に、半導体チップ20の電極と電気的に接続する導体パッド30を備える。基板10の他方の表面には、外部電子回路と電気的に接続する導体線路40を備える。導体パッド30と導体線路40とは、基板10に該基板を上下に貫通させて備えた導体ヴィア50を介して電気的に接続する。導体パッド30周囲の基板10の一方の表面には、導体パッド30と所定間隔あけて、グランドプレーン60を広く層状に備える。そして、該グランドプレーン60により、導体パッド30を同軸線路に形成すると共に、導体線路40をマイクロストリップ線路に形成する。

請求項（抜粋）：

絶縁体からなる基板の半導体チップを搭載する一方の表面に前記半導体チップの電極と電気的に接続する導体パッドが備えられ、前記基板の他方の表面に外部電子回路と電気的に接続する導体線路が備えられ、該導体線路と前記導体パッドとが、前記基板に該基板を上下に貫通させて備えられた導体ヴィアを介して電気的に接続され、前記導体パッド周囲の基板の一方の表面に、導体パッドと所定間隔あけて、グランドプレーンが備えられて、前記導体パッドが同軸線路に形成されると共に、前記導体線路がマイクロストリップ線路に形成されたこと特徴とする半導体チップ実装用基板。