特許

J-GLOBAL ID：200903087342039689

積層フィルム

発明者： 山本 孝二 ,  池野 元 ,  七條 佳子
出願人/特許権者： 三菱化学株式会社
代理人 (1件)： 曾我 道照 (外6名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-354638
公開番号（公開出願番号）：特開平10-175278
出願日： 1993年11月26日
公開日（公表日）： 1998年06月30日
要約：

【要約】【課題】 低温ヒートシール性、ヒートシール強度及びホットタック性などの性能に優れ、加工性の改良された積層フィルムの提供。【解決手段】 基層とヒートシール層とからなる積層フィルムであって、該ヒートシール層はエチレン・α-オレフィン共重合体及びエチレン重合体を含有する樹脂組成物から形成され、該樹脂組成物のMFRが5〜25/10分、密度が0.87〜0.932g/cm3、Q値が2〜10、ME(3g)が1.2〜2.3、MTが1.0以上であり、MEとMTの関係がME≧[0.2×MT+1]/gを満たし、該積層フィルムのヒートシール層同志をシール温度110°C;シール圧力2kg/cm2;シール時間1秒でヒートシールした時のシール強度が2.9〜5.9kg/15mmであり、且つ3kg荷重ヒートシール温度が84〜114°Cである積層フィルム。

請求項（抜粋）：

基層とヒートシール層とからなる積層フィルムであって、該ヒートシール層はエチレン・α-オレフィン共重合体及びとエチレン重合体を含有する樹脂組成物から形成され、該樹脂組成物のMFRが5〜25/10分、密度が0.87〜0.932g/cm3、Q値が2〜10、ME(3g)が1.2〜2.3、MTが1.0以上であり、MEとMTの関係がME≧[0.2×MT+1]/gを満たし、該積層フィルムのヒートシール層同志をシール温度110°C;シール圧力2kg/cm2;シール時間1秒でヒートシールした時のシール強度が2.9〜5.9kg/15mmであり、且つ3kg荷重ヒートシール温度が84〜114°Cである積層フィルム。

IPC (3件)：

B32B 27/32 103 ,  B32B 7/02 106 ,  C08L 23/04

FI (3件)：

B32B 27/32 103 ,  B32B 7/02 106 ,  C08L 23/04