特許

J-GLOBAL ID：200903087342691513

鉛フリーハンダ対応樹脂製電子部品

発明者： 末安 信行 ,  西嶋 清明
出願人/特許権者： 帝人株式会社
代理人 (1件)： 前田 純博
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-261644
公開番号（公開出願番号）：特開平11-100496
出願日： 1997年09月26日
公開日（公表日）： 1999年04月13日
要約：

【要約】【課題】 浸漬ハンダ付け時に優れた耐熱性を示し、成形時の低バリ性、離型性等の成形性に優れる鉛フリーハンダ対応樹脂製電子部品を提供する。【解決手段】 (A)ポリブチレンナフタレート樹脂10〜80重量%、(B)ポリエチレンテレフタレート樹脂10〜80重量%、(C)ガラス繊維10〜50重量%よりなる鉛フリーハンダ対応樹脂製電子部品。

請求項（抜粋）：

(A)ポリブチレンナフタレート樹脂10〜80重量%、(B)ポリエチレンテレフタレート樹脂10〜80重量%、(C)ガラス繊維10〜50重量%よりなる鉛フリーハンダ対応樹脂製電子部品。

IPC (6件)：

C08L 67/03 ,  C08K 7/14 ,  H01C 1/02 ,  H01G 4/224 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31

FI (5件)：

C08L 67/03 ,  C08K 7/14 ,  H01C 1/02 M ,  H01G 1/02 J ,  H01L 23/30 R