特許
J-GLOBAL ID：200903087344829873
樹脂外装型電子部品
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
京本 直樹 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-045089
公開番号（公開出願番号）：特開平5-251256
出願日： 1992年03月03日
公開日（公表日）： 1993年09月28日
要約：
【要約】【目的】半田付で外部電極の形成とリード端子の接続を行ったとき半田付時の熱ショックによる素子の微細クラックの発生があったがその発生を防ぎ、素子の微細なクラックによる信頼性の低下を防ぐことができる樹脂外装型電子部品を提供することにある。【構成】外部電極30を高温で焼き付けた後、リード端子4と外部電極30を包むように熱硬化樹脂を用いた導電性ペーストを塗布し、乾燥硬化させ外部電極31を形成した後、外装樹脂6で絶縁外装する。【効果】本発明ではリード端子を接続するために半田付を行なわず、外部電極の形成とリード端子の接続を行なうことができるので、半田付時の熱ショックによる素子の微細なクラックの発生を防ぎ、素子の微細なクラックによる信頼性の低下を防ぐ効果を有する。
請求項（抜粋）：
内部電極端面を露出した2つの端面に外部電極を被着形成したうえ、前記外部電極上にリード端子を固着接続し全体を絶縁性樹脂で被覆してなる樹脂外装型電子部品において、前記外部電極として第1層目として金属粉末とガラスフリットからなる導電性ペーストを高温で焼き付け、第2層目として銀又は銀とパラジウムの合金からなる金属粉末を含む熱硬化性の樹脂からなる導電性ペーストを被着形成し同時にリード端子を接続し硬化させたことを特徴とする樹脂外装型電子部品。
IPC (4件)：
H01G 1/14
, H01G 4/12 352
, H01B 1/22
, H01G 1/01
