特許

J-GLOBAL ID：200903087347654209

放熱板付きプリント配線板

発明者： 江尻 雅彦 ,  佐々木 高志 ,  熊谷 雄幸
出願人/特許権者： いわき電子株式会社
代理人 (1件)： 尾股 行雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-186377
公開番号（公開出願番号）：特開2002-009404
出願日： 2000年06月21日
公開日（公表日）： 2002年01月11日
要約：

【要約】【課題】 プラズマディスプレイパネルのドライバモジュールなどに用いられる放熱板付きプリント配線板において、封止樹脂内のボイド発生を防ぎ、接続不良の発生や封止強度の低下を避ける。【解決手段】 放熱板3の表面に素子2を接着し、プリント配線板1の裏面に接着シート4で貼り付ける。プリント配線板1の裏面には、素子2を取り囲むようにグランドパターンが連続して形成されている。接着シート4には、グランドパターンの近傍から接着シート4の外側端部に至る切り欠き41が形成されている。これにより、プリント配線板1に放熱板3を貼り合わせても、グランドパターンの周辺に閉じ込められた空気がグランドパターンの内側に入らなくなる。

請求項（抜粋）：

放熱板(3)の一方の面に所定の素子(2)を固着するとともに、前記一方の面に対向して配置された導電パターン(11)を備えたプリント配線板(1)を接着シート(4)を介して前記素子の周囲に貼り合わせ、前記素子を前記プリント配線板に電気的に接続するとともに、前記素子および前記素子に隣接した前記プリント配線板の一部を一緒に樹脂封止してなる放熱板付きプリント配線板において、前記導電パターンを前記素子の外周に連続的して形成したことを特徴とする放熱板付きプリント配線板。

IPC (3件)：

H05K 1/02 ,  H05K 1/18 ,  H05K 7/20

FI (4件)：

H05K 1/02 F ,  H05K 1/02 J ,  H05K 1/18 R ,  H05K 7/20 B

Fターム (24件)：

5E322AA11 ,  5E322AB06 ,  5E322FA06 ,  5E336AA04 ,  5E336BB02 ,  5E336BC34 ,  5E336CC31 ,  5E336CC51 ,  5E336DD22 ,  5E336DD32 ,  5E336DD39 ,  5E336GG03 ,  5E336GG30 ,  5E338AA16 ,  5E338BB63 ,  5E338BB71 ,  5E338BB75 ,  5E338CC01 ,  5E338CC06 ,  5E338CD17 ,  5E338CD22 ,  5E338EE02 ,  5E338EE11 ,  5E338EE21