特許
J-GLOBAL ID：200903087348150557
接続構造体及び表示装置
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (3件)：
近島 一夫
, 相田 伸二
, 田北 嵩晴
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-421756
公開番号（公開出願番号）：特開2004-111996
出願日： 2003年12月19日
公開日（公表日）： 2004年04月08日
要約：
【課題】 TCP(テープキャリアパッケージ)における駆動ICから生じる熱の放熱効率を向上させる。【解決手段】 可撓性材料からなるフィルム層11と、フィルム層11上に搭載された半導体装置2と、フィルム層11上に形成された半導体装置2に接続し半導体装置2に対して信号を入力及び/又は出力するための第一の導体パターン7と、フィルム層11における第一の導体パターン7が形成されていない領域に設けられた、半導体装置2に対する信号の入出力に実質的に関与しない第二の導体パターン8と、を有するTCP(テープキャリアパッケージ)構造体。【選択図】 図3
請求項（抜粋）：
可撓性材料からなるフィルム層と、
前記フィルム層上に搭載された半導体装置と、
前記フィルム層上に搭載された半導体装置に接続し、前記半導体装置に対して信号を入力又は出力するための第一の導体パターンと、
前記フィルム層における前記第一の導体パターンが形成されていない領域に設けられ、前記半導体装置の電極に接続していない第二の導体パターンと、
前記第一の導体パターンと接続させて設けた端子及び前記第二の導体パターンと接続させて設けたランドを備えたバス基板と、
前記端子をコントローラ又は電源に接続し、前記ランドをグランド又は電源に接続したことを特徴とする接続構造体。
IPC (3件)：
H01L21/60
, H01L23/12
, H05K7/20
H01L21/60 311W
, H05K7/20 C
, H01L23/12 J
5E322AA11
, 5E322FA04
, 5F044KK03
, 5F044MM03
, 5F044MM48
