特許
J-GLOBAL ID：200903087351443050
電子部品およびその製法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
河村 洌
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-280433
公開番号（公開出願番号）：特開平9-129798
出願日： 1995年10月27日
公開日（公表日）： 1997年05月16日
要約：
【要約】【課題】 ワイボンレスで面実装型の電子部品であっても、バンプ電極とリード端子との電気的接続の信頼性を向上させた電子部品およびその製法を提供する。【解決手段】 一面に複数個のバンプ電極4a,4bを有する電子部品チップ4と、該複数個のバンプ電極および前記電子部品チップの他面にそれぞれ電気的に接続されるリード2、3および1と、前記電子部品チップの周囲を被覆するパッケージ7とからなり、前記電子部品チップの他面と接続される前記リード1の端部が大きなフォーミング加工が施されている。
請求項（抜粋）：
一面に複数個のバンプ電極を有する電子部品チップと、該複数個のバンプ電極および前記電子部品チップの他面にそれぞれ電気的に接続されるリードと、前記電子部品チップの周囲を被覆するパッケージとからなり、前記電子部品チップの他面と接続される前記リードの端部において大きなフォーミング加工が施されてなる電子部品。
FI (3件)：
H01L 23/48 P
, H01L 23/48 M
, H01L 23/48 S
