特許
J-GLOBAL ID：200903087354672280
エレクトレットコンデンサマイクロホン
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-051067
公開番号（公開出願番号）：特開2003-259493
出願日： 2002年02月27日
公開日（公表日）： 2003年09月12日
要約：
【要約】【課題】 少ない部品点数でかつ薄型化を図った上で外部基板に表面実装可能なエレクトレットコンデンサマイクロホンを提供する。【解決手段】 エレクトレットコンデンサマイクロホン10は、エレクトレットコンデンサ部CとFET16およびコンデンサ18、20とを収容するケース12の一部が、合成樹脂製のベース部材52として構成されており、さらにベース部材52の外面に金属製のシールドプレート60が実装されている構成により、シールドプレート60により表面実装の際のリフロー処理による輻射熱を反射し、さらに合成樹脂製のベース部材52により、エレクトレットコンデンサマイクロホン10内部への熱伝導が低下するため、耐熱性が向上する。また、金属製のシールドプレート60を合成樹脂製のベース部材52に設けることにより、エレクトレットコンデンサマイクロホン10の剛性も向上する。
請求項（抜粋）：
振動膜と背極板とが対向配置されてなるエレクトレットコンデンサ部と、このエレクトレットコンデンサ部の静電容量の変化を電気インピーダンス変換するインピーダンス変換素子と、これらエレクトレットコンデンサ部およびインピーダンス変換素子を収容するケースと、を備えてなるエレクトレットコンデンサマイクロホンにおいて、上記ケースの一部が合成樹脂製のベース部材として構成されており、上記ベース部材の外面に導電性を有するシールド部材が設けられている、ことを特徴とするエレクトレットコンデンサマイクロホン。
IPC (2件)：
H04R 19/01
, H04R 1/02 106
H04R 19/01
, H04R 1/02 106
5D017BC18
, 5D021CC03
, 5D021CC19
