特許

J-GLOBAL ID：200903087367780596

回路基板とその製造方法

発明者： 勝木 信二 ,  本間 日出夫
出願人/特許権者： ソニー株式会社
代理人 (1件)： 松村 修
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-242762
公開番号（公開出願番号）：特開平6-069655
出願日： 1992年08月18日
公開日（公表日）： 1994年03月11日
要約：

【要約】[目的] 高密度実装が可能で、しかもリフロー炉による半田付けが安定に行ない得るようにした回路基板とその製造方法を提供することを目的とする。[構成] 複数枚の基板を接合して成る多層基板であって、外表面に臨む基板11、13の接続用ランド25の部分にブラインドスルーホール14を形成して他の面の配線パターン26と接続することにより、高密度実装を実現するとともに、このようなブラインドスルーホール14またはダミーのブラインドスルーホール27を部品の両端の電極24に接続される接続用ランド25にそれぞれ設けることによって、リフロー炉による良好な半田付けを可能にしたものである。

請求項（抜粋）：

その上に回路部品をマウントし、配線パターンを介して電気的に接続することにより所定の回路を形成するようにした回路基板において、外表面の接続用ランドに前記回路部品の電極が接続されるように前記回路基板の表面に前記回路部品をマウントするようにし、しかも前記接続用ランドにブラインドスルーホールが形成され、該ブラインドスルーホールによって前記回路基板の他の面の配線パターンに前記接続用ランドが接続されていることを特徴とする回路基板。

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開平4-099394
  
• 特開平3-175696
  
• 特開平2-158194