特許

J-GLOBAL ID：200903087370484272

高周波圧電振動デバイスの製造方法

発明者： 川崎 正志 ,  田中 康弘
出願人/特許権者： 株式会社大真空
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-153046
公開番号（公開出願番号）：特開2000-341064
出願日： 1999年05月31日
公開日（公表日）： 2000年12月08日
要約：

【要約】【課題】 周波数調整が容易でかつ電気的特性を良好にする圧電振動デバイスの製造方法を提供する。【解決手段】 ATカット水晶振動板の中央部分に凹部を形成することにより、中央部分に薄肉の振動領域を形成するとともに、この振動領域の周囲に設けられた厚肉の補強部を形成してなる高周波圧電振動デバイスの製造方法であって、前記凹部の形成をエッチング技術を用いて形成し、その後当該水晶振動板の少なくとも下面を平行平面研磨することにより厚さを減じ、所定周波数に調整する。

請求項（抜粋）：

厚さにより周波数が決定される圧電振動板の中央部分に凹部を形成することにより、中央部分に薄肉の圧電振動領域を形成するとともに、この圧電振動領域の周囲に設けられた厚肉の補強部を形成してなる高周波圧電振動デバイスの製造方法であって、前記凹部の形成をエッチング技術を用いて形成し、その後当該圧電振動板の少なくとも下面を平行平面研磨することにより厚さを減じ、所定周波数に調整することを特徴とする高周波圧電振動デバイスの製造方法。

Fターム (4件)：

5J108DD02 ,  5J108MM11 ,  5J108NA02 ,  5J108NB01