特許

J-GLOBAL ID：200903087374156016

ワークの研磨方法

発明者： 桝村 寿 ,  池田 俊一 ,  北川 幸司
出願人/特許権者： 信越半導体株式会社
代理人 (1件)： 好宮 幹夫
公報種別：再公表公報
出願番号（国際出願番号）：JP2001004838
公開番号（公開出願番号）：WO2001-096065
出願日： 2001年06月08日
公開日（公表日）： 2001年12月20日
要約：

【要約】円形状ワークの背面をワーク保持板で保持し、該ワークの表面を研磨布に摺接させて研磨する方法において、前記ワーク(W)背面に、ワーク中央部分より周辺部分で薄いかまたは周辺部分でワーク背面が露出した背面コート膜(6)を形成させ、該背面コート膜を介してワーク背面を保持板(1)で保持してワーク表面の研磨を行うことを特徴とするワークの研磨方法。これにより、半導体ウエーハ等の非常に精密な平坦度が要求される円形状ワークを研磨する際、周辺ダレの発生を抑制する研磨方法が提供される。

請求項（抜粋）：

円形状ワークの背面をワーク保持板で保持し、該ワークの表面を研磨布に摺接させて研磨する方法において、前記ワーク背面に、ワーク中央部分より周辺部分で薄いかまたは周辺部分でワーク背面が露出した背面コート膜を形成させ、該背面コート膜を介してワーク背面を保持板で保持してワーク表面の研磨を行うことを特徴とするワークの研磨方法。

IPC (4件)：

B24B 37/04 ,  H01L 21/304 622 ,  H01L 21/304 ,  B24B 1/00

FI (4件)：

B24B 37/04 J ,  H01L 21/304 622 K ,  H01L 21/304 622 N ,  B24B 1/00 A