特許
J-GLOBAL ID：200903087385198934
金属箔張り積層板および印刷回路板
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-038243
公開番号（公開出願番号）：特開平5-229062
出願日： 1992年02月26日
公開日（公表日）： 1993年09月07日
要約：
【要約】【目的】熱硬化性樹脂積層板を絶縁基板とする印刷回路板において、熱膨張率の小さい表面実装部品を搭載したときに冷熱サイクルが繰り返されても半田接続部の信頼性を確保できるようにする。【構成】積層板の基材層構成を、(ガラス不織布1枚/ガラス織布1枚/ガラス不織布3枚/ガラス織布1枚/ガラス不織布1枚)とする。ガラス不織布を基材とする表面樹脂層の厚さは、30〜200μmである。表面樹層の弾性率は、600Kgf/mm2以下が望ましい。
請求項（抜粋）：
熱硬化性樹脂を含浸した複数枚のシート状基材と表面に金属箔とを重ねて加熱加圧成形した積層板において、シート状基材として少なくとも1枚のガラス織布を含み、表面金属箔の直下にはガラス不織布を基材とする厚さ30〜200μmの表面樹脂層を配置したことを特徴とする金属箔張り積層板。
IPC (2件)：
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