特許
J-GLOBAL ID：200903087386871454
高周波同軸コネクタの接続構造及び該接続構造を用いた高周波回路基板のシールド構造
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
松本 昂
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-184786
公開番号（公開出願番号）：特開平5-029810
出願日： 1991年07月24日
公開日（公表日）： 1993年02月05日
要約：
【要約】【目的】高周波回路ユニットに関し、マイクロストリップ線路と高周波同軸コネクタの接続部のインピーダンス不整合を防止すると同時に、低コスト化を図ることを目的とする。【構成】金属を切削加工してなるL字ブロック24を介して、高周波回路基板22に高周波同軸コネクタ25を取り付け、中心導体25aとマイクロストリップ線路22aを接続する。この高周波回路基板22を板金筐体内に収容し、L字ブロック24と板金筐体を一体的に固定して構成する。
請求項（抜粋）：
その一方の面にマイクロストリップ線路(22a) が、他方の面にアースパターン(22b) が形成された高周波回路基板(22)に、中心導体(25a) を有する入出力用の高周波同軸コネクタ(25)を接続する高周波同軸コネクタの接続構造において、平板状の基台部(24a) と該基台部(24a) に対して略直角方向に同じく平板状の立設部(24b) とを一体的に形成し、該立設部(24b) の該基台部(24a) との接合部近傍に貫通穴(24c) を形成してなる金属製のL字ブロック(24)を設け、該基台部(24a) に前記高周波回路基板(22)のアースパターン(22b) を接合させた状態で、該高周波回路基板(22)に該L字ブロック(24)を固定するとともに、該L字ブロック(24)の貫通穴(24c) に前記高周波同軸コネクタ(25)を挿入固定し、前記高周波同軸コネクタ(25)の中心導体(25a) を前記高周波回路基板(22)のマイクロストリップ線路(22a) に接続して構成することを特徴とする高周波同軸コネクタの接続構造。
IPC (3件)：
H01P 5/08
, H01P 3/08
, H05K 9/00
