特許
J-GLOBAL ID：200903087394057120
半導体装置用放熱板及びその製造方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
大塚 忠
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-299031
公開番号（公開出願番号）：特開平7-130915
出願日： 1993年11月04日
公開日（公表日）： 1995年05月19日
要約：
【要約】【目的】 半導体の接着用の接着剤の流出がなく、放熱板と封止樹脂との食いつきが良く、しかもワイヤのボンディング性が良好な半導体装置用放熱板を提供すること。【構成】 放熱板10の半導体搭載部11とリード載置部12とを段違いに形成する。リード載置部12に断面略V字状の溝14を形成し、これにより、半導体搭載部11側に傾斜した突条15を形成する。半導体搭載部11とリード載置部12との間の段差部13で、接着剤4をせき止め、リード載置部12側への流出を阻止する。放熱板10の上面は、接着剤4のはみ出しがないことと、溝14と突条15の存在で、樹脂8の食いつきが良く、クラックが生じたり剥がれたりしないし、段差部13により半導体3の上面とリード5の上面とがほぼ同じ高さになるので、ワイヤ7が短縮され、その結果、ワイヤ7のタッチが回避され、また材料の節約、工程の短縮につながる。
請求項（抜粋）：
半導体搭載部と、リード載置部とを有し、半導体、リード及び両者を接続するワイヤと共に一体に樹脂封止される半導体装置用放熱板において、半導体搭載部が下位に、リード載置部が上位になる段違いに形成され、段差部の縁に、封止樹脂の食いつきを良くするための溝とこれに隣接する突条とが形成されていることを特徴とする半導体装置用放熱板。
IPC (2件)：
引用特許：
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