アライメント補正機能付きフリップチップ実装装置

発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-399355
公開番号（公開出願番号）：特開2003-197682
出願日： 2001年12月28日
公開日（公表日）： 2003年07月11日
要約：

【要約】【課題】アライメントマークのゆがみによるフリップチップ実装の位置のずれを補正し、より高精度なフリップチップ実装を可能とする。【解決手段】赤外線顕微鏡37を用いて、フリップチップ実装後の半導体チップ10のシリコン部分を透過撮像することにより、半導体チップ10上の所定の2ヶ所の電極パッド121と12n、これに対応する回路基板20上の2ヶ所の電極パッド221と22nを検出して比較することにより、位置のずれ量、Δx、Δy及びΔθを求め、次回以降のフリップチップ実装での位置合わせ時にこのずれ量を補正する。

請求項（抜粋）：

接合面の電極パッドにバンプが形成された半導体チップを、電極パッドが形成された回路基板に位置合わせしたのちフェイスダウン実装するフリップチップ実装装置であって、半導体チップ上の少なくとも2ヶ所のアライメントマークと、回路基板上の少なくとも2ヶ所のアライメントマークをカメラで撮像し、該アライメントマークの重心点のX座標及びY座標を求め、この座標データを元に位置合わせを行ってフリップチップ実装し、半導体チップのシリコン部分を透過する波長の赤外光を検出する赤外線顕微鏡を用いて、該フリップチップ実装後の半導体チップのシリコン部分を透過撮像することにより、該半導体チップ上の所定の少なくとも2ヶ所の電極パッドと、これに対応する該回路基板上の電極パッドを検出して比較することにより、X軸方向及びY軸方向あるいはさらにθ軸方向のずれ量を求め、このずれ量をその後の位置合わせでの補正値として利用することを特徴とするアライメント補正機能付きフリップチップ実装装置。

Fターム (1件)：

5F044PP17

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