特許

J-GLOBAL ID：200903087396712605

半導体パッケ-ジおよびその製造方法、並びに、半導体チップ実装体およびその製造方法

発明者： 三谷 力 ,  戸村 善広 ,  板垣 峰広 ,  祐伯 聖
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 池内 寛幸 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-006035
公開番号（公開出願番号）：特開2000-208664
出願日： 1999年01月13日
公開日（公表日）： 2000年07月28日
要約：

【要約】【課題】 半導体チップのパッド電極と回路基板の基板電極との間の接続特性が良好な半導体チップ実装体とするのに適した半導体パッケージを提供する。【解決手段】 パッド電極11が形成された半導体チップ10と、半導体チップ10のパッド電極11が形成された面に形成された絶縁性樹脂層14と、絶縁性樹脂層14を貫通するように形成され、パッド電極11と電気的に接続されたビア13とを含み、ビア13が、熱可塑性導電性樹脂層13aと、熱硬化性樹脂層13bとを含む半導体パッケージとした。

請求項（抜粋）：

パッド電極が形成された半導体チップと、前記半導体チップの前記パッド電極が形成された面に形成された絶縁性樹脂層と、前記絶縁性樹脂層を貫通するように形成され、前記パッド電極と電気的に接続されたビアとを含み、前記ビアが、熱可塑性導電性樹脂で構成された部分を含むことを特徴とする半導体パッケージ。

IPC (3件)：

H01L 23/12 ,  H01L 21/60 311 ,  H01L 21/60

FI (3件)：

H01L 23/12 L ,  H01L 21/60 311 S ,  H01L 21/92 602 K

Fターム (9件)：

5F044LL01 ,  5F044LL07 ,  5F044QQ01 ,  5F044QQ02 ,  5F044QQ03 ,  5F044QQ04 ,  5F044QQ05 ,  5F044QQ06 ,  5F044RR18