特許
J-GLOBAL ID：200903087398083044
プリント基板及びその製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
後藤 洋介 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-225872
公開番号（公開出願番号）：特開平6-077684
出願日： 1992年08月25日
公開日（公表日）： 1994年03月18日
要約：
【要約】【目的】 耐ノイズ性と耐震動性とに優れたプリント基板及びその製造方法の提供。【構成】 絶縁層2とこれに接着された導電層3とより成る。絶縁層2は軟磁性粉末と熱可塑性ポリマーとから成る。導電層3は熱硬化性ポリマーと金属膜とから成る。
請求項（抜粋）：
軟磁性粉末と熱可塑性ポリマーとから成る絶縁層及び熱硬化性ポリマーと金属膜とから成り前記絶縁層に接着された導電層を含むことを特徴とするプリント基板。
IPC (3件)：
H05K 9/00
, B32B 15/08
, H05K 1/03
