表面をプラズマ処理する方法及び装置

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：矢野敏雄 (外4名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-321399
公開番号（公開出願番号）：特開2001-190948
出願日： 2000年10月20日
公開日（公表日）： 2001年07月17日
要約：

【要約】【課題】プラズマ電極に配属されたプラズマの方向から交番にイオン及び電極を表面に偏向させるために、交番電界をワークと第1のプラズマ電極の間に発生させることより、プラズマでワークの表面を処理する方法を提供する。【解決手段】ワーク(8)を第1のプラズマ電極(4)と少なくとも1つの別のプラズマ電極(5)の間の中間室(10)内でイオン及び電子に曝し、かつ、別のプラズマ電極(5)のそれぞれとワーク(8)の間に同様に交番電界を発生させかつプラズマ電極(4,5)の交番電界がそれぞれ相互に固定の位相比にある。【効果】ワークの各表面にサイクル的に負と正の電位が形成される。これは交番に表面の正のイオンボンバードメント及びそれにより生じる表面で電荷の電子による中和を惹起する。

請求項（抜粋）：

プラズマ電極(4)に配属されたプラズマ(7)の方向からイオン及び電子を交番に表面に偏向させるために、交番電界をワーク(8)と第1のプラズマ電極(4)の間に発生させることより、ワーク(8)の表面をプラズマで処理する方法において、ワーク(8)を第1のプラズマ電極(4)と少なくとも1つの別のプラズマ電極(5)の間の中間室(10)内でイオン及び電子に曝し、かつ、別のプラズマ電極(5)のそれぞれとワーク(8)の間に同様に交番電界を発生させかつプラズマ電極(4,5)の交番電界がそれぞれ相互に固定の位相比にあることを特徴とする、表面をプラズマ処理する方法。

IPC (5件)：

B01J 19/08 , C23C 14/02 , C23C 16/02 , H01L 21/205 , H05H 1/24

FI (5件)：

B01J 19/08 H , C23C 14/02 Z , C23C 16/02 , H01L 21/205 , H05H 1/24

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