特許
J-GLOBAL ID:200903087404496038

平型多心電線

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 青木 秀實
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平3-332697
公開番号(公開出願番号):特開平5-144326
出願日: 1991年11月20日
公開日(公表日): 1993年06月11日
要約:
【要約】【目的】 初期破断抗張力等の機械的物性、耐熱老化性、難燃性の要求を満足し、端末加工性にすぐれた平型多心電線を提供する。【構成】 絶縁被覆内に複数本の導体を間隔をおいて並列に配置した平型多心電線において、絶縁被覆が、熱可塑性樹脂 100重量部に対して水酸化マグネシウム100重量部以上 250重量部以下、下記の一般式で示される有機ケイ素化合物を1重量部以上10重量部以下の割合で添加した難燃性樹脂組成物からなり、当該絶縁被覆に電離放射線の照射が施されている平型多心電線及び絶縁被覆の少くとも一方の面に高分子材料のフイルムを貼合せてなる平型多心電線。【化1】(Rはメタクリル基もしくはアクリル基を含有するアルキル基、Y1 ,Y2 ,Y3 はアルキル基,アルコキシ基,ハロゲン基からなる群より選ばれる原子団を表わす。)
請求項(抜粋):
絶縁被覆内に複数本の導体を間隔をおいて並列に配置した平型多心電線において、上記絶縁被覆が、熱可塑性樹脂 100重量部に対し水酸化マグネシウムを 100重量部以上 250重量部以下、下記の一般式で示される有機ケイ素化合物を1重量部以上10重量部以下の割合で添加してなる難燃性樹脂組成物からなり、当該絶縁被覆に電離放射線の照射が施されていることを特徴とする平型多心電線。【化1】(Rはメタクリル基もしくはアクリル基を含有するアルキル基、Y1 ,Y2 ,Y3 はアルキル基、アルコキシ基、ハロゲン基からなる群より選ばれる原子団を表わす。)
IPC (2件):
H01B 7/08 ,  H01B 7/34
引用特許:
審査官引用 (4件)
  • 特開昭48-056738
  • 特開昭57-078438
  • 特開平3-149240
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