特許

J-GLOBAL ID：200903087408096662

熱処理装置

発明者： 松下 正直
出願人/特許権者： 大日本スクリーン製造株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-350784
公開番号（公開出願番号）：特開2001-168012
出願日： 1999年12月09日
公開日（公表日）： 2001年06月22日
要約：

【要約】【課題】降温時に使用するドライエアの量を削減できる。【解決手段】ウエハWに熱処理を行う熱処理装置であって、ウエハWを載置させる熱プレート1と、熱プレートを1加熱させる発熱体1と、冷却用気体が注入される注入口7を有し、熱プレート1を冷却させる冷却ジャケット5と、冷却ジャケット5の注入口7と冷却用気体供給源15とを連通させる気体配管13と、気体配管13に設けられ、気体配管13を流れる冷却用気体(ドライエア)の温度を調整するエアークーラ20とを備えている。

請求項（抜粋）：

基板に熱処理を行う熱処理装置であって、基板を載置させる熱プレートと、前記熱プレートを加熱させる熱プレート加熱手段と、冷却用気体が注入される注入口を有し、前記熱プレートを冷却させる熱プレート冷却手段と、前記熱プレート冷却手段の注入口と冷却用気体供給源とを連通させる気体配管と、前記気体配管に設けられ、前記気体配管を流れる冷却用気体の温度を調整する温度調整手段と、を備えたことを特徴とする熱処理装置。

IPC (5件)：

H01L 21/027 ,  F27B 3/20 ,  F27B 3/24 ,  F27B 17/00 ,  G03F 7/30 501

FI (5件)：

F27B 3/20 ,  F27B 3/24 ,  F27B 17/00 B ,  G03F 7/30 501 ,  H01L 21/30 567

Fターム (13件)：

2H096AA00 ,  2H096AA24 ,  2H096AA25 ,  2H096AA27 ,  2H096GB00 ,  2H096GB03 ,  2H096GB10 ,  4K045AA07 ,  4K045BA00 ,  4K045RA06 ,  4K045RB04 ,  5F046KA04 ,  5F046KA10