圧電発振器

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (2件)：上柳雅誉 , 宮坂一彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-176269
公開番号（公開出願番号）：特開2008-010922
出願日： 2006年06月27日
公開日（公表日）： 2008年01月17日
要約：

【課題】平面サイズの小型化が可能で、実装基板との接合強度に優れた圧電発振器を提供する。【解決手段】リードフレーム30の下側リードフレーム31の下部リード33,34,35の一部をハーフエッチングして回路素子搭載部36を形成し、回路素子搭載部36周辺の段差部の表面に、複数または多数の小さなディンプル49を形成した。回路素子搭載部36上には絶縁性接着剤を介してICが接合され、この下側リードフレーム31上に上側リードフレームが接合される。そして、下側リードフレーム31の各下側接続端子部33a,34a,35aと、上側リードフレームの上部リードの上側接続端子部とには、それぞれ対応するICの接続パッドとボンディングワイヤにより接続され、発振回路部が形成される。このように形成された発振回路部の上面に圧電振動子が接合され、封止樹脂により樹脂封止して圧電発振器が形成される。【選択図】図5

請求項（抜粋）：

リードフレームに形成された複数のリードと発振回路素子とが接続されてなる発振回路部と、前記発振回路部に重ねて固定され、内部に圧電振動片が収容された圧電振動子とを備え、前記発振回路部と前記圧電振動子とを封止樹脂により一体に封止して形成された圧電発振器であって、前記発振回路部は、前記発振回路素子を搭載する回路素子搭載部と、前記発振回路素子に接続される下側接続端子部を有する複数の下部リードと、前記下部リードのいずれかの一部が前記封止樹脂から露出されることにより形成される外部端子とを備えた下側リードフレームと、前記下側リードフレームに絶縁体を介して重ねて固定され、前記圧電振動子と接続するための振動子接続部および前記発振回路素子と接続される上側接続端子部を有する複数の上部リードが設けられた上側リードフレームと、を含み、前記回路素子搭載部が、前記下側リードフレームの前記下部リードを含む領域に形成され、前記発振回路素子が前記回路素子搭載部上に絶縁体を介して接合され、前記下側リードフレームの前記封止樹脂と接触する面の少なくとも一部に複数の凹部または凸部が形成されていることを特徴とする圧電発振器。

IPC (2件)：

H03B 5/32 , H03H 9/02

FI (4件)：

H03B5/32 H , H03H9/02 A , H03H9/02 K , H03H9/02 G

Fターム (31件)：

5J079AA04 , 5J079BA02 , 5J079BA44 , 5J079BA53 , 5J079FA01 , 5J079HA03 , 5J079HA07 , 5J079HA09 , 5J079HA14 , 5J079HA25 , 5J079HA26 , 5J079HA27 , 5J079KA05 , 5J079KA06 , 5J108BB02 , 5J108CC04 , 5J108DD02 , 5J108EE03 , 5J108EE04 , 5J108EE07 , 5J108EE13 , 5J108GG03 , 5J108GG07 , 5J108GG16 , 5J108GG17 , 5J108GG20 , 5J108GG21 , 5J108JJ01 , 5J108JJ04 , 5J108KK04 , 5J108KK07

引用特許：

出願人引用 (1件)

圧電発振器およびその製造方法並びに電子機器
公報種別：公開公報出願番号：特願2003-334616 出願人：セイコーエプソン株式会社

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