特許

J-GLOBAL ID：200903087415803927

半導体ウェハーの切断方法

発明者： 有馬 尊久
出願人/特許権者： 日本板硝子株式会社
代理人 (1件)： 岩佐 義幸
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-177953
公開番号（公開出願番号）：特開2001-007054
出願日： 1999年06月24日
公開日（公表日）： 2001年01月12日
要約：

【要約】【課題】 チップを複数個隣接して配列実装した場合の各チップの位置精度を向上させ、高精細画像への対応を可能とする半導体ウェハーの切断方法を提供する。【解決手段】 第1のスライドユニット46上に設けられた切断ブレード用の第1のスピンドル42と、第1のスライドユニット上に設置された第2のスライドユニット48上に設けられ、かつ第1のスライドユニットのスライド方向と平行な方向にスライド可能に設置された第2のスピンドル44と、第1および第2のスピンドルにそれぞれ取り付けられた第1および第2のブレード50,52とを有するダイサー40を用い、各切断ブレードが同時に前記半導体ウェハーの異なる位置を平行に切断する。

請求項（抜粋）：

半導体ウェハーからチップを切断する方法において、少なくとも2つの切断ブレード用のスピンドルが同一の位置決めスライドユニット上に設けられたダイサーを用い、各切断ブレードが同時に前記半導体ウェハーの異なる位置を平行に切断することを特徴とする半導体ウェハーの切断方法。