特許
J-GLOBAL ID：200903087418714305
光学機器機構部品用樹脂組成物
発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-318575
公開番号（公開出願番号）：特開2005-082761
出願日： 2003年09月10日
公開日（公表日）： 2005年03月31日
要約：
【課題】光学機器機構部品用成型品として、(1)高濃度に無機充填剤を含んでも成型時の流動性に優れ、(2)温度変化(-30°C〜100°C)に対し優れた寸法精度および異方性を与える樹脂組成物を提供する。【解決手段】(a)ポリフェニレンスルフィド樹脂 100重量部に対して、(b)フライアッシュ、(c)繊維状充填剤および/または(d)鱗片状無機充填剤からなる充填剤を40〜400重量部含み、かつ、全充填剤成分中に(b)フライアッシュを5〜95重量%含むことを特徴とする光学機器機構部品用樹脂組成物。【選択図】選択図なし。
請求項（抜粋）：
(a)ポリフェニレンスルフィド樹脂 100重量部に対して、(b)フライアッシュおよび(c)繊維状充填剤からなる充填剤を40〜400重量部含み、かつ、全充填剤成分中に(b)成分を5〜95重量%含むことを特徴とする光学機器機構部品用樹脂組成物。
IPC (4件)：
C08L81/02
, C08K3/34
, C08K7/02
, G02B6/36
C08L81/02
, C08K3/34
, C08K7/02
, G02B6/36
2H036QA18
, 4J002CN011
, 4J002DA017
, 4J002DA028
, 4J002DA067
, 4J002DE137
, 4J002DE187
, 4J002DJ006
, 4J002DJ048
, 4J002DJ058
, 4J002DK008
, 4J002DL007
, 4J002FA018
, 4J002FA047
, 4J002FD016
, 4J002FD017
, 4J002FD018
, 4J002GP00
出願人引用 (7件)
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審査官引用 (12件)
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