特許
J-GLOBAL ID：200903087427389948
半導体用ダイアタッチ樹脂ペースト
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-039506
公開番号（公開出願番号）：特開平10-237156
出願日： 1997年02月24日
公開日（公表日）： 1998年09月08日
要約：
【要約】【課題】 低汚染性及び耐半田クラック性に優れたダイボンディング用樹脂ペーストを提供する。【解決手段】(A)式(1)又は式(2)で示されるシリコーンエポキシ樹脂、(B)脂環式エポキシ樹脂、(C)カチオン重合系触媒および(D)無機フィラーを必須成分とし、式(1)又は式(2)で示されるシリコーンエポキシ樹脂が全エポキシ樹脂中少なくとも5重量%以上であり、脂環式エポキシ樹脂が全エポキシ樹脂中少なくとも5重量%以上であることを特徴とする半導体用ダイアタッチ樹脂ペースト。【化1】【化2】
請求項（抜粋）：
(A)式(1)又は式(2)で示されるシリコーンエポキシ樹脂、(B)脂環式エポキシ樹脂、(C)カチオン重合系触媒および(D)無機フィラーを必須成分とし、式(1)又は式(2)で示されるシリコーンエポキシ樹脂が全エポキシ樹脂中少なくとも5重量%以上であり、脂環式エポキシ樹脂が全エポキシ樹脂中少なくとも5重量%以上であることを特徴とする半導体用ダイアタッチ樹脂ペースト。【化1】【化2】
IPC (4件)：
C08G 59/22
, C08K 5/54
, C08L 63/00
, C09J163/00
C08G 59/22
, C08K 5/54
, C08L 63/00 C
, C09J163/00
