特許

J-GLOBAL ID：200903087427834747

金属配線層の平坦化方法および平坦化装置

発明者： 安部 正泰 ,  間瀬 康一 ,  桂 敏彦
出願人/特許権者： 株式会社東芝
代理人 (1件)： 鈴江 武彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-320379
公開番号（公開出願番号）：特開平5-283334
出願日： 1991年12月04日
公開日（公表日）： 1993年10月29日
要約：

【要約】【目的】層間パターンを合わせるための光学的なアライメントが可能になる金属配線層の平坦化方法を提供する。【構成】半導体ウェハー1上に金属配線膜14を生成した後に熱線を照射することにより、配線材料を加熱して流動化させることによって平坦化する際に、ウェハー上に予め形成されているアライメントマーク用凹凸パターン領域5上を避けて熱線を照射し、上記凹凸パターン領域上を除いて金属配線膜を平坦化することを特徴とする。

請求項（抜粋）：

半導体ウェハー上に金属配線膜を生成した後に熱線を照射することにより、配線材料を加熱して流動化させることによって平坦化する際に、上記ウェハー上に予め形成されているアライメントマーク用凹凸パターン領域上を避けて熱線を照射し、上記凹凸パターン領域上を除いて金属配線膜を平坦化することを特徴とする金属配線層の平坦化方法。

IPC (3件)：

H01L 21/027 ,  H01L 21/268 ,  H01L 21/3205

FI (4件)：

H01L 21/30 361 X ,  H01L 21/30 301 M ,  H01L 21/88 K ,  H01L 21/88 N