特許

J-GLOBAL ID：200903087433876656

BGA型半導体装置における半田ボールへのフラックス塗布装置

発明者： 原田 和明
出願人/特許権者： ローム株式会社
代理人 (1件)： 松尾 憲一郎 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-251459
公開番号（公開出願番号）：特開2002-064116
出願日： 2000年08月22日
公開日（公表日）： 2002年02月28日
要約：

【要約】【課題】 この発明は、フラックス塗布円盤上に落下した半田ボールによりフラックス面上に形成される条溝を解消するBGA型半導体装置における半田ボールへのフラックス塗布装置に関する。【解決手段】 この発明は、フラックス塗布円盤1上に設けた均平スクレーパー3の円盤回転方向後方に、ボール止めスクレーパー4を配設すると共に、フラックス塗布円盤1の各スクレーパー3,4の間にフラックスaを供給するように構成したことを特徴とするBGA型半導体装置における半田ボールへのフラックス塗布装置を提供せんとするものである。

請求項（抜粋）：

フラックス塗布円盤(1)上に設けた均平スクレーパー(3)の円盤回転方向後方に、ボール止めスクレーパー(4)を配設すると共に、フラックス塗布円盤(1)の各スクレーパー(3),(4)の間にフラックス(a)を供給するように構成したことを特徴とするBGA型半導体装置における半田ボールへのフラックス塗布装置。

IPC (5件)：

H01L 21/60 ,  B23K 3/00 ,  B23K 3/00 310 ,  B23K 3/06 ,  B23K101:40

FI (5件)：

B23K 3/00 A ,  B23K 3/00 310 R ,  B23K 3/06 H ,  B23K101:40 ,  H01L 21/92 604 H