特許
J-GLOBAL ID：200903087437726608
IC用リードフレームのメッキ用マスキング材
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
吉田 了司
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-044214
公開番号（公開出願番号）：特開平9-209190
出願日： 1996年02月05日
公開日（公表日）： 1997年08月12日
要約：
【要約】【課題】 従来のクロロプレンゴムからなるマスキング材に比べて耐久性を向上し、シリコーンゴムの常圧発泡型発泡シートからなるマスキング材に比べてセルの大きさを微細に、バラツキを小さくし、液洩れを減少する。【解決手段】 鉄・ニッケル合金または銅製のIC用リードフレームにメッキする際にメッキ液と接する面の反対側に当ててリードフレームの孔を塞ぎ孔縁を覆うために使用されるマスキング材において、加圧発泡で製造されたシリコーンゴムの発泡シートを用い、発泡層を微細で均一な独立セルで構成し、この発泡層の少なくとも片面に厚み0.03〜0.6mmのスキン層を設け、硬度をJIS(C)スケールの10〜30度とする。
請求項（抜粋）：
鉄・ニッケル合金または銅製のIC用リードフレームにメッキを施す際にメッキ液と接する面の反対側に当ててリードフレームの孔を塞ぎ孔縁を覆うために使用されるマスキング材において、加圧発泡で製造されたシリコーンゴムの発泡シートからなり、発泡層が微細で均一な独立セルで構成され、この発泡層の少なくとも片面に厚み0.03〜0.6mmのスキン層を有し、硬度がJIS(C)スケールの10〜30度であることを特徴とするIC用リードフレームのメッキ用マスキング材。
IPC (2件)：
FI (2件)：
C25D 5/02 D
, H01L 23/50 D
