特許

J-GLOBAL ID：200903087438035153

プリント配線基板

発明者： 弘田 伸一
出願人/特許権者： ソニー株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-098578
公開番号（公開出願番号）：特開平10-290054
出願日： 1997年04月16日
公開日（公表日）： 1998年10月27日
要約：

【要約】【課題】 蓋体にも電子部品を実装可能な構造にすることで小型化と高密度化とを図ったプリント配線基板を提供する。【解決手段】 電子部品29を実装する配線パターン20が上面に形成された蓋体2を基板本体1の棚部44に載置させて、電子部品32が収納されたさぐり部5を覆う。これにより、蓋体2の端部に設けられ且つ配線パターン20から引き出されたライン21に接続した半割状のスルーホール22と、基板本体1の配線パターン41から引き出されたライン46に接続した半割状のスルーホール45とが対向して、円形のスルーホールを形成するので、このスルーホールを半田で接続する。

請求項（抜粋）：

内部に各種電子部品が実装される凹状のさぐり部を有した基板本体と、上記さぐり部を覆う蓋体と、を具備するプリント配線基板において、上記蓋体に、電子部品実装用の配線パターンを設け、上記配線パターンと上記基板本体の配線パターンとを、蓋体の端部で電気的に接続した、ことを特徴とするプリント配線基板。

IPC (4件)：

H05K 1/02 ,  H05K 1/14 ,  H05K 1/18 ,  H05K 3/36

FI (4件)：

H05K 1/02 A ,  H05K 1/14 B ,  H05K 1/18 S ,  H05K 3/36 B