多層セラミック基板及びその製造方法

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：綿貫隆夫 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-006806
公開番号（公開出願番号）：特開平7-212042
出願日： 1994年01月26日
公開日（公表日）： 1995年08月11日
要約：

【要約】【目的】多層セラミック基板の製造を容易にして製造コストを下げるとともに、多種製品を容易に製造できる。コンデンサー等の回路部品を内部に一体に組み込んで多用途に使用できる多層セラミック基板を提供する。【構成】複数本のビア10が形成されて焼成された複数枚のセラミック基板12の各々に対し、これらセラミック基板12を積層して接合する面に導体パターン16を設け、該導体パターン16を形成したこれらのセラミック基板12を位置合わせして積層し、加熱加圧することにより前記導体パターン16を溶融して前記各セラミック基板12を一体に接合する。

請求項（抜粋）：

複数本のビアが形成されて焼成され、その表面に前記ビアに接続する導体パターンが形成されたセラミック基板が複数枚積層され、前記導体パターンにより前記セラミック基板が一体に接合されるとともに、前記導体パターンを介して前記ビアが層間で電気的に接続されて成ることを特徴とする多層セラミック基板。

IPC (3件)：

H05K 3/46 , H01L 23/13 , H01L 23/12

FI (2件)：

H01L 23/12 C , H01L 23/12 N

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