特許

J-GLOBAL ID：200903087442990712

回転処理方法および回転処理装置

発明者： 廣川 潤
出願人/特許権者： 株式会社日立製作所
代理人 (1件)： 筒井 大和
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-048239
公開番号（公開出願番号）：特開平10-242110
出願日： 1997年03月03日
公開日（公表日）： 1998年09月11日
要約：

【要約】【課題】 板状物の回転処理工程において回転軸中心部の処理むらを解消し、均一な回転処理結果を得る。【解決手段】 ポット15の内部に、回転軸11aを介して基板回転用モータ12に支持されたチャック11を収容し、チャック11に半導体ウェハ10を保持して回転させつつノズル13から洗浄液14を供給して洗浄および回転乾燥処理を行う回転処理装置において、ポット15の側面に、当該ポット15および内部のチャック11の回転軸11aの全体を鉛直方向に対して所望の角度に傾斜させる傾動軸17および傾動モータ18からなる傾動機構を設け、任意の傾斜角度にチャック11を傾斜させた姿勢で所望の回転処理を行うことで、半導体ウェハ10の回転中心付近に生じる洗浄むらや乾燥むら(液滴残り)の発生を回避し、均一な洗浄および乾燥処理結果を短時間に得る。

請求項（抜粋）：

板状物を、その主面の法線方向を回転軸として回転させることによって所望の処理を施す回転処理方法であって、前記回転軸を鉛直方向にした第1の姿勢、および前記回転軸を前記鉛直方向に対して所望角度だけ傾斜させた第2の姿勢の少なくとも一方の姿勢にて前記処理を遂行することを特徴とする回転処理方法。

IPC (4件)：

H01L 21/304 351 ,  H01L 21/304 361 ,  H01L 21/027 ,  H01L 21/306

FI (4件)：

H01L 21/304 351 S ,  H01L 21/304 361 S ,  H01L 21/30 564 C ,  H01L 21/306 R