熱輸送装置および熱輸送装置の製造方法

発明者： , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (2件)：大森純一 , 矢口太郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-361525
公開番号（公開出願番号）：特開2004-190985
出願日： 2002年12月12日
公開日（公表日）： 2004年07月08日
要約：

【課題】製造が容易な積層構造の熱輸送装置および熱輸送装置の製造方法を提供する。【解決手段】液相作動流体を毛管力により吸引して保持する液体吸引保持部が形成された第1の基板と、作動流体を気化する気化室を構成する第1の凹部と、作動流体を液化する液化室を構成する第2の凹部と、気化された作動流体を導く気体流路を構成する第1の溝と、液化された作動流体を導く液体流路を構成する第2の溝が一面に形成され、かつシリコンよりも熱伝導率の小さい材料からなる第2の基板と、第1、第2の基板を接続する熱可塑性または熱硬化性の樹脂材料と、から熱輸送装置を構成する。この熱輸送装置は、第1、第2の基板の間に熱可塑性または熱硬化性の樹脂材料を挟んで加熱することで容易に製造可能である。【選択図】図8

請求項（抜粋）：

液相作動流体を毛管力により吸引して保持する液体吸引保持部が形成された第1の基板と、前記第1の基板に対向して配置され、前記液体吸引保持部で保持された液相作動流体を気化して気相作動流体を形成する気化室を構成する第1の凹部と、該気化室で形成された気相作動流体を液化して液相作動流体を形成する液化室を構成する第2の凹部と、該気化室から該液化室に気相作動流体を導く気体流路を構成する第1の溝と、該液化室から該液体吸引保持部に液相作動流体を導く液体流路を構成する第2の溝が一面に形成され、かつシリコンよりも熱伝導率の小さい材料からなる第2の基板と、前記第1、第2の基板を接続する熱可塑性または熱硬化性の樹脂材料と、を具備することを特徴とする熱輸送装置。

IPC (3件)：

F28D15/02 , H01L23/427 , H05K7/20

FI (4件)：

F28D15/02 106G , F28D15/02 102G , H05K7/20 Q , H01L23/46 B

Fターム (6件)：

5E322AA05 , 5E322DB01 , 5E322DB06 , 5F036AA01 , 5F036BA06 , 5F036BB60

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