特許

J-GLOBAL ID：200903087447445003

ダイアタッチフィルム並びにそれを用いた半導体装置の製造方法及び半導体装置

発明者： 中川 大助
出願人/特許権者： 住友ベークライト株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-151834
公開番号（公開出願番号）：特開2003-347321
出願日： 2002年05月27日
公開日（公表日）： 2003年12月05日
要約：

【要約】【課題】 半導体組立工程に際して、ダイアタッチフィルムとダイシングフィルムの機能を併せ持つフィルムをウエハーに常温もしくは温和な条件で貼付けを行うことの出来るダイアタッチフィルムを提供すること。【解決手段】 ガラス転移温度90°C以上の熱可塑性ポリイミド樹脂、及び熱硬化性樹脂からなるダイボンディング用接着剤、及び光透過性基材からなり、多数の半導体素子が形成されたウエハー裏面に50°C以下の低温で貼付けすることができるダイシングシート機能つきダイアタッチフィルム。

請求項（抜粋）：

ガラス転移温度90°C以上の熱可塑性ポリイミド樹脂、及び熱硬化性樹脂を含有してなることを特徴とするダイボンディング用接着剤。

IPC (5件)：

H01L 21/52 ,  C09J 7/02 ,  C09J179/08 ,  C09J201/00 ,  H01L 21/301

FI (5件)：

H01L 21/52 E ,  C09J 7/02 Z ,  C09J179/08 Z ,  C09J201/00 ,  H01L 21/78 M

Fターム (30件)：

4J004AA01 ,  4J004AA02 ,  4J004AA11 ,  4J004AB07 ,  4J004CA03 ,  4J004CA04 ,  4J004CA05 ,  4J004CC02 ,  4J004FA05 ,  4J004FA08 ,  4J040EB052 ,  4J040EB112 ,  4J040EB132 ,  4J040EC002 ,  4J040EH031 ,  4J040EH032 ,  4J040FA092 ,  4J040FA132 ,  4J040GA29 ,  4J040JA09 ,  4J040JB08 ,  4J040KA13 ,  4J040LA02 ,  4J040MA05 ,  4J040MA10 ,  5F047AA11 ,  5F047BA21 ,  5F047BA33 ,  5F047BA37 ,  5F047BB19