薄膜回路基板の製造方法

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：宮田金雄 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-350369
公開番号（公開出願番号）：特開平11-186717
出願日： 1997年12月19日
公開日（公表日）： 1999年07月09日
要約：

【要約】【課題】バイアホールを有する薄膜回路基板において、バイアホールのための貫通孔の内周面に薄膜導体を成膜しにくく、バイアホールの接続信頼性が低い。【解決手段】バイアホールのための貫通孔を基板の表面側及び裏面側ともにテーパー状にすることにより、成膜時に貫通孔の内周面の中央部付近でも、薄膜材料が到達し、貫通孔の内周面全体に薄膜材料を被着させることができ、接続信頼性の高いバイアホールを有する薄膜回路基板を形成することができる。

請求項（抜粋）：

セラミック等の基板の一方面から他方面に向かって貫通するテーパー状の貫通孔を形成する第1の工程と、上記基板の貫通孔径が小さい面の開口部をテーパー状に面取りする第2の工程と、上記第2の工程後、上記基板の両面に蒸着またはスパッタリングを行い薄膜導体を形成すると共に、上記貫通孔の内周側面に薄膜導体を設けてバイアホールを形成する第3の工程と、上記基板両面の薄膜導体を処理して、上記バイアホールを介して相互に接続する回路パターンを形成する第4の工程とを有する薄膜回路基板の製造方法。

IPC (3件)：

H05K 3/40 , H05K 3/00 , H05K 3/06

FI (5件)：

H05K 3/40 K , H05K 3/40 E , H05K 3/00 K , H05K 3/00 R , H05K 3/06 A

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