特許

J-GLOBAL ID：200903087456043066

ポリイミドフィルムおよびその製造方法

発明者： 石渡 豊明 ,  城戸 伸明
出願人/特許権者： 帝人株式会社
代理人 (1件)： 三原 秀子
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-245532
公開番号（公開出願番号）：特開2007-056198
出願日： 2005年08月26日
公開日（公表日）： 2007年03月08日
要約：

【課題】 低熱膨張係数かつ高破断伸度を有するポリイミドフィルムを提供する。【解決手段】 下記構成単位(I)【化1】(Ar1は非反応性の置換基を含んでいてもよい1,4-フェニレン基である。)30〜99モル%、および下記構成単位(II)【化2】(Ar2は非反応性の置換基を含んでいてもよい1,3-フェニレン基である。)70〜1モル%とからなるポリイミドフィルムであって、100°C〜200°Cにおける面内方向の線熱膨張係数が10ppm/°C以下であると同時に、破断伸度が10%以上であることを特徴とするポリイミドフィルム。【選択図】 なし

請求項（抜粋）：

下記構成単位(I)

IPC (2件)：

C08J 5/18 ,  C08G 73/10

FI (2件)：

C08J5/18 ,  C08G73/10

Fターム (40件)：

4F071AA60 ,  4F071AF15Y ,  4F071AF20Y ,  4F071AF62Y ,  4F071AG02 ,  4F071AH12 ,  4F071BA02 ,  4F071BB02 ,  4F071BB08 ,  4F071BB12 ,  4F071BC01 ,  4F071BC12 ,  4J043PA01 ,  4J043PA04 ,  4J043PA08 ,  4J043QB15 ,  4J043QB26 ,  4J043QB31 ,  4J043RA34 ,  4J043RA35 ,  4J043SA06 ,  4J043SB03 ,  4J043TA22 ,  4J043TB01 ,  4J043UA121 ,  4J043UA122 ,  4J043VA011 ,  4J043VA022 ,  4J043VA051 ,  4J043XA16 ,  4J043XB27 ,  4J043XB36 ,  4J043YA02 ,  4J043YA08 ,  4J043YA13 ,  4J043ZA31 ,  4J043ZA33 ,  4J043ZA35 ,  4J043ZB11 ,  4J043ZB50

引用特許：

出願人引用 (1件)

• ポリイミドフィルム
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2003-203521   出願人：東レ・デュポン株式会社, イー・アイ・デュポン・ドウ・ヌムール・アンド・カンパニー