特許
J-GLOBAL ID：200903087457450943
チップ形固体電解コンデンサおよびその包装方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
滝本 智之 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-293515
公開番号（公開出願番号）：特開平10-144575
出願日： 1996年11月06日
公開日（公表日）： 1998年05月29日
要約：
【要約】【課題】 チップ形固体電解コンデンサが高温高湿下の環境に長時間放置された後、回路基板に実装されて半田付けのための高温加熱を受けたとしてもコンデンサ特性およびその信頼性に不具合を起こすことのないチップ形固体電解コンデンサを提供することを目的とする。【解決手段】 コンデンサ素子と、このコンデンサ素子に接続されるリードフレーム6と、このリードフレーム6の一部に外部に導出されるようにコンデンサ素子をモールドする外装樹脂7を備え、前記外装樹脂7の表面に防湿性のコーティング材8を塗布したものである。
請求項（抜粋）：
弁作用を有する金属からなる電極体の表面に陽極酸化皮膜を設け、この陽極酸化皮膜上に少なくとも導電性高分子を含む固体電解質層を設け、この固体電解質層上に陰極導電体層を設けたコンデンサ素子と、このコンデンサ素子に接続されるリードフレームと、このリードフレームの一部が外部に導出されるように前記コンデンサ素子をモールドする外装樹脂を備え、前記外装樹脂の表面に防湿性のコーティング材を塗布してなるチップ形固体電解コンデンサ。
IPC (5件)：
H01G 9/08
, B65B 15/04
, B65D 73/02
, H01G 9/028
, H01G 13/00 321
H01G 9/08 A
, B65B 15/04 K
, B65D 73/02 H
, H01G 13/00 321 D
, H01G 9/02 331 F
