特許

J-GLOBAL ID：200903087457907714

三次元積層モジュール

発明者： 加藤 猛 ,  徳田 正秀 ,  以頭 博之 ,  板橋 武之 ,  吉村 豊房 ,  高橋 昭雄 ,  山本 雅一
出願人/特許権者： 株式会社日立製作所
代理人 (1件)： 小川 勝男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-033320
公開番号（公開出願番号）：特開平9-232503
出願日： 1996年02月21日
公開日（公表日）： 1997年09月05日
要約：

【要約】【課題】本発明の課題は、高密度の層間接続を行なって小型、薄型、多ピン、低コストの三次元積層モジュールを提供することである。【解決手段】チップ(110)が接続された薄い配線フィルム(120)と薄い接着フィルム(130)を交互に積層し、配線フィルム(120)に形成されたバイアホール(125)と接着フィルム(130)に形成されたバイアホール(131)を直接接続する。【効果】バイアホールを微細化、狭ピッチ化できるので、層間接続が高密度化され、モジュール実装面積を低減できる。モジュール構造の部品点数が少なく、積層プロセスは簡便且つ量産性に優れているので、コストを削減できる。

請求項（抜粋）：

三次元的に積層され、入出力パッドを備える複数の半導体チップと、該半導体チップと対を成して積層され、前記入出力パッドへ相互接続される配線及び第1のバイア/スルーホールを備える複数の配線フィルムと、該配線フィルムの間を埋めて積層され、前記第1のバイア/スルーホールへ直接接続される第2のバイア/スルーホールを備える複数の接着フィルムと、を有することを特徴とする三次元積層モジュール。

IPC (4件)：

H01L 25/00 ,  H01L 25/065 ,  H01L 25/07 ,  H01L 25/18

FI (2件)：

H01L 25/00 A ,  H01L 25/08 Z