特許
J-GLOBAL ID：200903087459342080
並列2主軸旋盤の切削空間仕切装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
石田 喜樹
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-147168
公開番号（公開出願番号）：特開平10-000530
出願日： 1996年06月10日
公開日（公表日）： 1998年01月06日
要約：
【要約】【課題】 段取り替えや工作物交換等に際し、左右の切削空間の境界面を開放して作業性を改善し、両切削空間への同時アクセスを可能にするとともに、閉め忘れによるカバーの干渉を回避する。【手段】 旋盤の全体を外郭カバー1で覆い、その内側に2本の主軸2,3を左右並列に設置する。外郭カバー1の前面に主軸2,3の間隔よりも広い開口部4を形成し、これを2枚のドア5,6で開閉可能に覆う。主軸2の切削空間7と主軸3の切削空間8とを固定カバー9及び仕切カバー10で左右に仕切る。仕切カバー10を主軸軸線方向に広がる垂直平面内でスライド可能に設け、両切削空間7,8の境界面を前後に開閉できるように構成する。
請求項（抜粋）：
2本の主軸が並列に設置された並列2主軸旋盤において、両主軸の切削空間を仕切るカバーを主軸軸線方向に広がる平面内で開閉可能に設けてなる切削空間仕切装置。
IPC (4件)：
B23Q 11/08
, B23B 3/30
, B23B 25/00
, B23Q 11/00
B23Q 11/08 Z
, B23B 3/30
, B23B 25/00 Z
, B23Q 11/00 C
