特許

J-GLOBAL ID：200903087460763057

半導体集積回路装置

発明者： 谷口 一也
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 前田 弘 (外7名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-174597
公開番号（公開出願番号）：特開2001-358298
出願日： 2000年06月12日
公開日（公表日）： 2001年12月26日
要約：

【要約】【課題】 通常動作時における消費電流を低減する。【解決手段】 同測ウエハ検査では、パッドP1a,P1bには検査用プローブが接触されない。しかし、検査用プローブを通じてパッドP2に電源電圧が与えられ、NチャネルMOSトランジスタNT1が導通状態になり、パッドP1a,P1bの電圧レベルはLレベルに固定される。通常動作時には、外部からパッドP2に対して接地電圧が与えられ、NチャネルMOSトランジスタNT1は非導通状態となる。したがって、外部から端子P1a,P1bに対して与えられる信号のレベルにかかわらず、パッドP1a,P1bからNチャネルMOSトランジスタNT1を通じて接地ノードGNDに流れる電流I1が抑制される。これにより、通常動作時における消費電流が低減される。

請求項（抜粋）：

ウエハ検査において隣接するチップと同時に測定が行われる半導体集積回路装置であって、ウエハ検査において同時に測定が行われるチップと隣接する辺に沿って設けられ、ウエハ検査における測定時に検査用プローブが接触されない第1のパッドと、前記第1のパッドと接地ノードとの間に設けられ、ウエハ検査における測定時には前記第1のパッドと接地ノードとを接続状態にする一方、通常動作時には前記第1のパッドと接地ノードとを非接続にするスイッチとを備えることを特徴とする半導体集積回路装置。

IPC (4件)：

H01L 27/04 ,  H01L 21/822 ,  G01R 31/28 ,  H01L 21/66

FI (4件)：

H01L 21/66 B ,  H01L 27/04 T ,  G01R 31/28 Y ,  G01R 31/28 U

Fターム (18件)：

2G032AA00 ,  2G032AD01 ,  2G032AE07 ,  2G032AE14 ,  2G032AF01 ,  2G032AL11 ,  4M106AA01 ,  4M106BA01 ,  4M106BA14 ,  4M106DD01 ,  4M106DD11 ,  4M106DJ26 ,  5F038DT02 ,  5F038DT04 ,  5F038DT05 ,  5F038DT10 ,  5F038DT15 ,  5F038EZ20