回路基板とその製造方法

発明者： , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：岩橋文雄 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-158704
公開番号（公開出願番号）：特開2002-353631
出願日： 2001年05月28日
公開日（公表日）： 2002年12月06日
要約：

【要約】【課題】良好な放熱特性を有する回路基板において、スルーホール形成のための貫通孔をドリルによって形成する際、ドリル刃の磨耗度合いが著しく、穴あけ加工時の生産コストが増大した。【解決手段】回路基板のスルーホール105を形成する部分に、絶縁基板のほぼ全体に形成された第1の電気絶縁物102に対して、少なくともスルーホール105の周囲にフィラー充填率の低い第2の電気絶縁物103を絶縁基板中に配置することで、貫通孔に隣接する第1の電気絶縁物102の厚みを薄くした。これにより、ドリル刃が絶縁層を掘削する面積を減少させ、ドリル刃の磨耗度合いを低く抑えた。

請求項（抜粋）：

絶縁基板の厚み方向における両面に導体回路パターンが形成され、基板の厚み方向に対面する任意の導体回路パターン間がスルーホールを介して電気的に接続されている回路基板において、前記絶縁基板は、ほぼ全体に形成された第1の電気絶縁物と、少なくともスルーホールの周囲に形成された第2の電気絶縁物とから構成されていることを特徴とする回路基板。

IPC (5件)：

H05K 3/46 , H05K 1/03 610 , H05K 1/11 , H05K 3/00 , H05K 3/42 610

FI (8件)：

H05K 3/46 N , H05K 3/46 T , H05K 3/46 X , H05K 1/03 610 R , H05K 1/11 H , H05K 3/00 K , H05K 3/00 R , H05K 3/42 610 A

Fターム (19件)：

5E317AA24 , 5E317BB12 , 5E317CC31 , 5E317CD27 , 5E317CD32 , 5E317GG16 , 5E317GG17 , 5E346AA12 , 5E346AA15 , 5E346AA32 , 5E346AA42 , 5E346CC01 , 5E346CC09 , 5E346CC13 , 5E346CC32 , 5E346DD12 , 5E346DD32 , 5E346FF04 , 5E346GG15

前のページに戻る